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劉佩真／ 台經院產經資料庫總監、APIAA理事

有鑑於AI驅動下的先進製程需求持續攀升，台積電領先優勢擴大，加上製程技術領先優勢持續擴大，競爭對手難以追趕，以及公司啟動全球化布局策略應對地緣政治風險，強化產業生態系統，因而目前台積電的產業領導地位、營運業績成長動能強將是無庸置疑的趨勢，同時台積電對於半導體產業、台灣、地緣政治的重要性已不言可喻，而也就是公司現階段的挑戰已不是擔心Intel或Samsung彎道超車的問題，反而挑戰是在於台積電未來需面臨反壟斷的議題，或各國挾其名義來企圖要求公司到該國或加碼於當地的投資，甚或是美中科技戰或地緣政治因素對於台積電的投資布局、營運等影響程度升高。

首先，在台積電在AI與先進製程領域的領導地位持續鞏固方面，預計二○二五年公司合併營收成長率將維持在兩成以上，其主要是受惠於AI、高效能運算和智慧型手機等終端應用對先進製程的強勁需求，特別是在AI與HPC領域，台積電幾乎取得一○○％的客戶訂單，顯示其在全球半導體產業的絕對優勢。

而二○二五年公司AI業務佔比預期將高於二○二四年的十四～十六％區間，反映AI需求的持續增長，不僅是Nvidia，包括AMD與Intel等客戶，甚至是Open AI、Amazon、Microsoft、Meta、Google的自製AI晶片，也皆委由台積電以先進製程來進行代工，此皆將成為驅動台積電AI相關業務成長的重要動能。此外，在台積電積極擴充產能的情況下，到二○二五年其CoWoS先進封裝產能供應仍將持續出現缺口，凸顯了AI市場需求對於台積電先進封裝訂單的強勁程度。

其次，在全球半導體生產製造市場中，儘管Intel與Samsung仍在積極競爭，但台積電依然以高市占率保持領先地位，特別是台積電的二奈米製程預計於二○二五年量產，其頭兩年的產品設計定案數量將高於三奈米和五奈米的同期表現；更先進的A16製程則計劃於二○二六年下半年量產，此些先進製程皆將率先在台灣投產。相比之下，Samsung在三奈米製程的良率提升遇到挑戰，而Intel則面臨資本支出縮減可能影響其競爭力的問題。顯然台積電透過高性價比的代工模式，不僅贏得客戶的大量訂單，也進一步鞏固了其在先進製程領域的領導地位。

再者，面對日益複雜的國際形勢和潛在的反壟斷風險，台積電採取一系列戰略性布局。除了在台灣深耕外，公司也積極響應美國、日本、德國等國家的建廠需求。在美國，台積電計劃在亞利桑那州建設三座晶圓廠，並與Amkor合作擴大先進封裝測試服務；在日本，公司設立了3D材料研發中心和兩座晶圓廠，其中熊本一廠預計於二○二四年底量產；在德國，台積電計劃設立首座十二吋晶圓廠，主攻車用成熟與特殊製程領域。這種全球化布局不僅有助於分散風險，也能更好地服務全球客戶，同時推動整個半導體產業生態系統的深化與整合。

整體而言，台積電在半導體製造領域的獨霸地位仍然穩固，仍有相當的談判籌碼與基底來應對未來複雜之地緣政治的挑戰。特別是公司持續以優異的營運績效、清晰的客戶訂單能見度、可實現性高的先進製程與先進封裝藍圖，以及全球穩步的擴張策略等競爭優勢，展現出強勁的發展態勢，同時台積電不斷投入研發，涉足共同封裝光學、矽光子、埃米世代、扇出型面板級封裝等新領域，進一步鞏固其技術領先地位。預計二○二五年，台積電將在二奈米領域持續獨領風騷，毛利率水準有望從過往五十五％上升至五十七％到五十九％，彰顯公司作為晶圓代工龍頭的高度競爭力。

然而也不可否認台積電也面臨著一些潛在挑戰，尤其是地緣政治風險和全球供應鏈重組可能帶來不確定性，特別是台積電正位處於核心的關鍵點地位，而也需留意美中科技戰的負面外溢效益；面對上述的不確定性，台積電需時時保持警惕，畢竟各國皆相當覬覦其先進製程與先進封裝的高度競爭力，而台積電也需持續創新，並靈活應對市場變化，以維持其領先地位，畢竟公司營運動見觀瞻，對於產業、國家、地緣政治意涵已達到另一個層次。