劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事

目前全球半導體供應國於各專業分工領域產值排名依序為美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等，其中美國在IDM、Fabless環節位居全球首位，而台灣則是在純晶圓代工、專業半導體封測領域居於國際之首，且擁有高市佔率，韓國雖然是以記憶體稱霸全球，但多以IDM型態切入，至於日本、歐洲廠商也皆是IDM廠商居多，中國則仿效台灣半導體行業的專業分工型態，因而在IDM、純晶圓代工、Fabless、專業半導體封測等皆有所涉略。

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半導體 科技 設備

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