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劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事

目前全球半導體供應國於各專業分工領域產值排名依序為美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等，其中美國在IDM、Fabless環節位居全球首位，而台灣則是在純晶圓代工、專業半導體封測領域居於國際之首，且擁有高市佔率，韓國雖然是以記憶體稱霸全球，但多以IDM型態切入，至於日本、歐洲廠商也皆是IDM廠商居多，中國則仿效台灣半導體行業的專業分工型態，因而在IDM、純晶圓代工、Fabless、專業半導體封測等皆有所涉略。

值得一提的是，台灣半導體是全球最大的半導體設備、材料主要需求國之一，以二○二二年第二季的數據來看，全球半導體設備二六四．三億美元，各需求國佔比依序為台灣廿五．廿七％、中國廿四．八二％、韓國廿一．八六％、北美九．九八％、歐洲七．○三％、其他等，而二○二一年全球半導體材料六四二億美元，需求國依序為台灣廿二．八九％、中國十八．五三％、南韓十六．三五％、日本十三．七％、北美、歐洲、其他等。事實上，日本半導體設備、材料對於台灣產業極為重要，以去年資料來說，台灣半導體設備進口國依序為荷蘭三二％、日本廿四．五％、新加坡十二．二％、美國十一．二％、馬來西亞五．八％、其他十四．二％，其中日本半導體設備在顯影、熱處理、單片式／批量式清洗、光罩檢測等領域有其競爭力；而台灣半導體材料進口國依序為日本四五．五％、中國廿一％、德國七．九％、新加坡六．四％、韓國四．七％、其他十三．七％等；此也反映日本半導體在設備端、原料端的表現甚為突出。

而在全球半導體業的變局下，特別是美中科技戰中美方為了鞏固在全球第一大半導體供應國的地位，同時要一改過去十幾年來半導體製造端大量移往亞洲地區的傾斜狀況，因此希望藉由美國晶片法案來重振當地晶圓製造的輝煌時代，藉由美國製造、拉攏國際領導型半導體製造業者到境內投資等方式，來建立美國本產業完整的上中下游供應鏈；但美國晶片法案中設下不少限制，包括限制海外擴產、提供孩童托育、分潤條款等，是否影響業者申請的時程與意願，最終能否讓美國能快速建立半導體製造端的產能，拉高此部分的比例，則成為後續各界觀察的重點；且不論如何，畢竟美中科技戰升溫，且各國覬覦我國半導體業的競爭優勢，因而台廠需嚴陣以待，故台灣半導體業仍應在市場秩序有所變化之際，祭出全方位的高度戰略性政策，來因應未來國際市場可能發生的巨變。

首要之務，台灣半導體材料、設備自給率需有計畫的進行強化，主要是各國均要建立在地化自有完整供應鏈，我方因為在後段、前段半導體材料的自給率僅分別為十五％、一％，遠低於顯示器面板設備自給率六十％的水準，且台灣半導體材料、設備在全球的市佔率也分別僅有四％、二％，顯然此兩大環節的供應仍掐在美歐日等大國的手中。其次則是人才需求缺口務必盡快補足，特別是面臨中國、外資企業極力挖角台灣半導體業者優秀的人才，積極防堵、主動出擊、透過半導體學院培育等方式來進行，甚至主動出擊方面可挑選具有成長潛力的合作國家，政府可協助企業媒合當地學校、企業，以掌握當地人才資源，來成為我國半導體人才供給的後盾之一。至於土地、水、電乃至於綠電等資源的提供，此為基礎之建設所需之要素，因而政府宜針對國內的資源進行盤點，並將其盡可能的極大化，並在產業間的需求取得最佳平衡點。

整體而言，台灣半導體業者近期的呼籲，主要也是基於各國對於半導體業大力的扶植，所感受到未來可能產生的競爭壓力，同時面臨美中科技戰加劇，我國所面臨的地緣政治問題加重，上述除了業者本身持續強化自身的競爭力外，若能有我方政府在外在環境上給予最大的支持，則可穩住台灣在全球第二大半導體供應國的地位，特別是在先進製程持續制壓群雄。