◎ 魏啟林
行政院鄭副院長與美國完成關稅談判重大成果，包含對等關稅十五％不疊加、半導體及衍生品等二三二關稅取得最優惠待遇、以「台灣模式」促進台美高科技雙向投資。針對台企對美二五〇〇億美元的直接投資，由於台積電及其廠商的AI相關投資已近二〇〇〇億美元，未來二五〇〇億美元的門檻應可達成。台灣在川普實施關稅政策嚴峻環境下，談判成果實屬不易，對於賴總統與行政院，國人應給予掌聲與高度評價九十分。
一、對等關稅十五％不疊加
首先成功將對等關稅調降到十五％，且不疊加，由於現存平均稅賦約為七％，則實際增加之稅負約為八％；這是美國逆差國當中最優惠的待遇，與歐、日、韓等美國盟友齊平於相等立足點，對於傳統產業如機械、工具機、汽車零組件等，取得相對改善的競爭條件，讓傳產喘一口氣，守護了近二五〇萬勞工生機，爭取了傳產轉型創新的時間。
二、最優惠待遇
美國未來制定二三二半導體及衍生品之懲罰性關稅時，都將給予台灣最優惠的待遇，過去台灣在二三二條款（鋼鋁國安關稅）並未獲得如加拿大、墨西哥或澳洲的完全豁免，但在這次談判後，台灣取得了「與美國盟友同等的待遇」，將降低在美國投資營運的成本，而相關供應鏈，則能獲得關稅豁免。台灣是全球第一個就美國未來可能課徵的二三二關稅，取得相對完整及最優惠的待遇，顯示美國視台灣為半導體的戰略夥伴。
特別是在半導體與其衍生品、鋼鋁「衍生產品」（Derivatives）兩大關鍵中，成功將關稅鎖定在十五％或獲得配額免稅。其中針對赴美投資的半導體業（如台積電），建廠期間可享有產能二．五倍的零關稅進口配額；完工量產後，仍享有產能一．五倍的免稅額度，直接解決晶片輸美的關稅風險，也藉此降低美國進口晶片設計廠商的成本；顯示美國係以關稅勸誘方式，引導台灣半導體業對美投資，對於鋼鋁「衍生產品」如汽車零組件、航空零組件的競爭力也將大幅提升。
三、台灣模式促進台美科技聯盟
本次談判也促進了台美高科技的雙向投資，希望未來成為緊密的AI戰略夥伴，透過雙向投資，強化台美科技鏈與供應鏈的鏈條韌性。
談判結果要求台灣半導體與科技業對美進行二五〇〇億美元的直接投資，並另由台灣提供赴美投資之二五〇〇億美元信用擔保，由於台積電及其上游廠商的AI相關投資已近二〇〇〇億美元，未來二五〇〇億美元的門檻應可達成。提供赴美投資的信用擔保亦可篩選具競爭優勢者進行，政府風險應可掌控。
準此，行政院應可考慮於行政院國發會下成立適度規模的台美投資基金（可參考早年的中美基金）與台美投資信保基金，鄭副院長表示，未來將透過政府對政府（G-TO-G）的方式，由政府扮演介面，與美國建立台美合作模式，台美投資基金因此即可做為台灣廠商赴美投資的橋樑，與美國商務部進行投資協調、爭取優惠或投資抵減，扮演協調管道的角色，例如，未來台灣半導體產業於美國深耕後已無安全疑慮，應可爭取打入毛利相對高之美國軍工國防產業訂單。而獲得台美基金投資之台灣廠商，亦應道義承諾以相對比例金額同步投資台灣，根留台灣，俾免排擠對台灣的投資，影響台灣總體經濟成長。此外，台美基金亦能參與美國來台投資；而台美投資信保基金做為赴美廠商的擔保融資之餘，亦強化了台灣金融業在美國市場的競爭力。
要言之，本次關稅談判，確實守護了台灣產業發展生機，期待可因此由危機轉為契機，進而強化台美科技聯盟。
（作者為台大商學研究所教授暨國票金控公司董事長）
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