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劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA院士二○二六年台灣半導體產業的發展可望持續攀升，產值有機會再創新高，根據TSIA的預測數據可知，有機會來到七．一三兆元，年增百分之十． 〇％，主要是受惠於全球數位轉型與新興科技應用的高效整體推動，包括AI、能效、車用電子、5G通訊以及物聯網等領域的持續發展，且隨著各地加速佈局半導體供應鏈以確保產能安全，台灣憑藉其完整的半導體生態系、先進製程技術與高度專業人才的優勢，依然在全球專業中扮演關鍵角色。換言之，二○二六年台灣半導體產值持續創新高的關鍵，將是技術領先、供應鏈完整、市場需求等三大要素共同推升，意指隨著全球科技創新不斷深入，台灣半導體產業將不僅鞏固其在全球供應鏈中的核心地位，更可期待台灣半導體產業由技術升級與產業轉型，開啟新一波產業的成長循環。其中晶圓代工仍是我國二〇二六半導體產業產值持續拓展的領頭羊，先進製造進程發展仍是帶動台灣本產業競爭力與產值規模上升的主力，特別是台積電在三納米、二納米強化甚至版更製程的技術突破，預期將持續吸引國際晶圓設計公司下單，進一步鞏固台灣地位的全球地位。此外，晶圓代工則受惠於5G、Wi-Fi 7、光通訊與車用LiDAR等需求復甦，將有望迎來令人振奮的多點開花式成長。記憶體族群方面，DDR4因國際大廠轉向先進製程出現供應缺口，華邦電與南亞科可望成為市場穩定力量，合併營收也有機會再創高峰。NAND與NOR Flash則受利基型應用與高可靠度需求支撐，台灣廠商憑技術與製程優勢，將在供需緊縮中受惠，旺宏可望轉虧為盈。至於分離式元件族群，受電動車與再生能源驅動，功率半導體需求旺盛，台灣業者藉車規認證與成熟技術穩定成長。第三類化合物半導體亦將呈現碳化矽高速成長、氮化鎵重組加速的雙軌發展，台廠將於全球供應鏈中強化戰略地位。同時，封裝測試技術的創新如先進封裝與異質整合，也成為提升晶片效能與附加價值的重要關鍵，使得台灣在後段製程的競爭力不容忽視。而邏輯IC封測因AI晶片對高階封裝需求旺盛而受惠，台灣在2.5D／3D封裝與CoWoS技術上全球領先；記憶體封測則隨HBM與AI伺服器需求暴增而高速成長，業者積極擴充高階產能；LCD驅動IC封測受AMOLED滲透與車用市場帶動，維持穩健發展；晶圓偵測族群因二奈米製程與AI晶片測試需求上升，進入高附加價值成長期；類比IC封測在車用與工控應用帶動下穩步擴張，感測器及指紋辨識封測則轉向汽車、AIoT與新興應用開拓新動能。再者，隨著車用與AI晶片需求的爆發，帶動台灣IC設計與設備、材料等相關產業鏈的同步成長。特別是在AI伺服器與電動車市場持續擴大的背景下，台灣廠商從高效能記憶體、功率元件到晶片封裝皆有布局，形成完整且高度整合的供應網絡。這種上下游協同的產業結構，將使台灣半導體業在二〇二六年具備持續創造新高產值的動能。整體而言，二〇二六年台灣半導體產業將迎來持續增長的黃金期，預計產值再創歷史新高，年增率更將略微超越全球平均，展現第三年黃金交叉的優勢格局，而此成長動能主要來自生成式AI的爆發式發展，帶動高效能運算晶片需求急遽攀升，涵蓋雲端資料中心、終端裝置及車用電子等多元應用；況且台灣憑藉在AI晶片設計、先進製程與先進封裝的領先技術，穩居全球供應鏈關鍵位置，等同二〇二六年台灣半導體產業將在AI浪潮與技術升級的雙重推動下，從晶圓代工、記憶體到封測環節全面開花，展現技術自主與供應鏈韌性；再加上二奈米製程將於二〇二六年進入產能的爬坡階段，搭配CoWoS與3D封裝等異質整合技術擴產，將進一步鞏固台灣在全球半導體製造的領先地位。儘管全球區域化競爭與地緣政治風險仍存，但台灣憑藉完整的產業聚落與技術領先優勢，勢將穩固其在全球半導體生態系中不可取代的核心地位。

劉佩真／台經院產經資料庫總監、APIAA理事
目前全球半導體供應國於各專業分工領域產值排名依序為美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等，其中美國在IDM、Fabless環節位居全球首位，而台灣則是在純晶圓代工、專業半導體封測領域居於國際之首，且擁有高市佔率，韓國雖然是以記憶體稱霸全球，但多以IDM型態切入，至於日本、歐洲廠商也皆是IDM廠商居多，中國則仿效台灣半導體行業的專業分工型態，因而在IDM、純晶圓代工、Fabless、專業半導體封測等皆有所涉略。