wang23832245的部落格

◎ 李忠憲

去年德國綠黨的國會議員 Boris 來台灣的時候，我一直想要讓他了解台灣的半導體產業和烏克蘭的農業和礦產有什麼不同，但時間有限，而且他是德國人、政治系畢業，很難在短時間解釋清楚。可是身為台灣人，對於這個產業一定要有基本的了解，才不會在那邊慌亂，或亂賣股票。

中國當初已經打點好馬英九政府，要先併吞台灣的半導體產業，但想全盤納入，有相當的困難，於是先從相對容易的 IC 設計開始。這個策略說起來很正確，半導體產業中一定有像傅崐箕這樣的人替中國共產黨効力。

一般人搞不清楚狀況，像有人說台積電投資美金 1000 億美金，川普不就不在乎台灣的死活，反正美國已經拿到他們想要的半導體產業，這種說法真的很無知。

我一個電機系教授，在業界不知道有多少高階主管的系友，再加上反紫光運動認識更多會對我說真話的業界高層，這樣的背景，我才能對台灣半導體產業有些基本的認識。

2023 年台灣晶圓代工全球市占率約 60%（TSMC 約 55%）。台灣的先進製程（5nm、3nm）集中在TSMC，並擁有最完整的供應鏈與技術人力。封裝測試（OSAT）方面，台灣也占全球 50% 以上的市佔率。2024台灣晶圓代工市佔率應該是接近七成了（台積電就63%，再加聯電、力積電、世界先進，接近70%

美國的 CHIPS Act 提供大量補助，但目前台積電亞利桑那州的 4 奈米/3 奈米廠至少到 2025-2026 年才能量產。

美國目前晶圓製造產能遠低於台灣，無法短時間內承接大規模轉移。Intel、GlobalFoundries、三星美國廠皆在擴產，但技術落後 TSMC 3-5 年，且供應鏈不完整。

一座先進晶圓廠（如 3nm）建造與調試至少 5-7 年，1-2nm 可能也差不多。另外在人才與供應鏈方面，台灣半導體產業依賴大量熟練工程師（製造、設備、封測、設計等），要在美國培養等量的人力至少 10 年以上。

短期（5 年內）：美國只能建立有限的先進製程產能（如 TSMC 亞利桑那廠）。

中期（10-15 年）：若加速擴建，可能能將台灣 20-30% 產能轉移至美國，但仍難以取代台灣的完整供應鏈。

長期（20-30 年）：若美國持續投入大量資本與人力，可能接近台灣目前的半導體產能與技術水準。

若要完全搬遷台灣的半導體製造、封裝、測試產業至美國，估計至少20-30 年。在 10-15 年內，美國若持續推動半導體政策，可能建立約 20-30% 台灣產能的替代方案，仍難以取代台灣的完整供應鏈與技術競爭力。

此外，搬遷過程涉及成本、技術流失、政治風險等問題，因此目前的產業策略更可能的是分散供應鏈，而非遷移台灣目前的產能，如美國建廠+日本/歐洲晶圓代工（部分）、封裝（部分）+台灣維持產能、研發與高階製造。

川普的目的是要安美國選民的人心，美國這樣強大的國家，政治人物可能不很清楚，美國智庫不會不了解這些問題。

台灣半導體產業不可能被美國搬走，只怕一堆馬英九、傅崐萁等投共的人把台灣變成中國，這個問題美國人應該也會害怕。

保護台灣絕對是美國高科技半導體產業策略最合理明智的選擇；當然把台灣變成美國的一州，理論上台灣人民反對的也不會太多，不過這比較複雜！

在可預見的未來，台灣半導體產業不可能被美國取代或搬移，美國更不可能放棄台灣：因為沒有其他選擇！

（作者為資安學者）

本文轉載自李忠憲臉書